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              行業動態

              2018 Micro LED關鍵要素 - 轉移對應市場應用要求

              發布日期:2018-07-17

              集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新報告《2018 Micro LED次世代顯示技術市場報告 - 3Q18 Micro LED轉移,驅動,背板與應用要求》,探討了各種顯示器規格與巨量轉移、驅動及背板等技術的相對應關系。由于顯示器的產品特性與規格不盡相同,無論是巨量轉移、趨動、背板都需要針對不同顯示產品的應用特性去對應。因此針對不同領域的顯示產品,或許將由不同的技術廠商來主導未來發展方向。

              Micro LED巨量轉移發展趨勢

              由于目前各種巨量轉移技術百花齊放,并且均有不同技術特性,因此針對不同的顯示產品可能都會有相對適合的解決方案。現階段大致上可以分類為幾項,包括Stamp Pick & Place;Laser Release; Roll to Plate; Fluidic Transfer,wafer bonding。這些轉移技術對應到面板的各種規格要求均不相同。例如,面板的尺寸大小關乎到巨量轉移的技術是否適合擴張。PPI的高低,關乎到巨量轉移的精密程度。此外,Resolution(分辨率),關乎到巨量轉移技術的生產效率。芯片大小,關乎到轉移技術對于轉移目標的尺寸極限。因此未來針對不同的顯示器產品,可能將會有相對適合的巨量轉移技術來做對應。

              Micro LED的背板應用趨勢

              線寬線距極限由大至小依序為PCB > FPC > Glass > Si CMOS,因此隨著背板線寬線距極限的不同,而用以搭配顯示器大小而隨之不同。如大尺寸顯示器顯示屏(Digital Display)以及電視,因顯示面積大以至于畫素間距也較大,在背板的選用上會有PCB與Glass的選擇。而在中型尺寸的車用顯示器則不使用線寬線距較大的PCB,而以線寬線距極限略小于PCB 的Glass以及FPC為主。小尺寸的手機與手表以適合中小型顯示需求的玻璃與FPC的背板為主。在微投影與顯示的擴增實境/虛擬實境的背板顯示需求將會微縮至30μm等級以下,因此將會以可微縮線寬線距半導體制程的 Si CMOS 背板為主,并背搭配眼鏡需透光的需求也會有光學式FPC的應用需求。

              Micro LED的驅動應用趨勢

              由于顯示技術不斷的提升, Micro LED驅動IC具備的特性也有所不同,使用Micro LED驅動IC的顯示屏在高刷新頻率時灰階表現可達真16-bit,若搭配使用具有HDR亮度提升技術的Lighthouse控制器,明顯可以看出16-bit畫面的明暗漸層變化較平順,亮處更亮,暗處則更深邃的效果。

              Micro LED顯示器因光源顆數甚多,若能使用整合多通道設計的專用驅動IC,將能有效節省PCB布線空間及使用驅動IC的數量。

              Micro LED在啟動時,其電源驅動僅需要10nA 即可驅動,但此低電流下,尚有不穩定的低灰階狀態表現,將會造成Micro LED接受同電流時而產生部份點不亮及微亮狀況發生,無法達到設計之目標,這是Micro LED的驅動IC必須克服的重要方向之一。


              2018 Micro LED次世代顯示技術市場報告- 3Q18 Micro LED 轉移,驅動,背板與應用要求

              Micro LED的關鍵技術分析

              ?  Micro LED關鍵技術
              ?  Micro LED轉移專利發展趨勢
              ?  Micro LED背板應用趨勢
              ?  Micro LED驅動應用趨勢

              Micro LED轉移技術分析

              ?  三大轉移技術分類
              ?  Micro LED的薄膜轉移技術分類
              ?  拾取放置轉移技術分析
              ?  靜電吸附 V.S 磁力吸附
              ?  相變化 V.S 凡得瓦力
              ?  黏合力與反作用力 V.S 靜電吸附力與反作用力
              ?  芯片轉移與翻轉 V.S 固態轉印
              ?  流體組裝轉移技術分析
              ?  流體分散轉印 V.S 流體組裝
              ?  雷射轉印技術分析
              ?  雷射激光燒蝕 V.S 雷射剝離
              ?  激光束多重芯片轉移 V.S 多光束轉移
              ?  滾輪轉印技術分析
              ?  滾軸轉寫技術 Rohinni V.S KIMM
              ?  Micro LED產品應用規格
              ?  Micro LED轉移技術選擇性比較
              ?  轉移的應用分析 - 顯示屏
              ?  轉移的應用分析 - 電視
              ?  轉移的應用分析 - 車用顯示
              ?  轉移的應用分析 - 手機
              ?  轉移的應用分析 - 手表
              ?  轉移的應用分析 -擴增實境/虛擬實境

              Micro LED背板技術分析

              ?  背板材料的分類
              ?  硬式背板 - 玻璃材質運作原理
              ?  硬式背板 - 玻璃材質材料特性
              ?  硬式背板 - 玻璃材質材料特性比較
              ?  硬式背板 - 印刷電路板
              ?  硬式背板 - CMOS on Si
              ?  可撓式背板 - 非光學式FPC
              ?  可撓式背板 - 光學式FPC

              Micro LED的關鍵技術

              ?  LED驅動方案 - LED驅動電源基本介紹
              ?  LED驅動方案 - 為何需要LED Driver IC
              ?  LED驅動方案 - LED的電壓,電流及光通量關系
              ?  LED驅動方案 - 線性驅動與開關型驅動的比較
              ?  LED驅動方案 - 開關電源控制技術分類
              ?  LED驅動方案 - 開關電源控制PWM技術對LED色階變化的影響
              ?  顯示屏驅動方案 - 主動式驅動與被動式驅動比較
              ?  顯示屏驅動方案 - 掃描方式與畫面更新率
              ?  顯示屏驅動方案 - 小間距顯示屏問題點分析
              ?  TFT驅動方案 - 薄膜晶體管之驅動架構
              ?  TFT驅動方案 - 影響顯示質量之干擾因素分析
              ?  OLED驅動方案 - 被動式驅動 (Passive Matrix / PMOLED)
              ?  OLED驅動方案 - 主動式驅動 (Active Matrix / AMOLED)
              ?  Micro LED驅動方案 - 被動式驅動 (Passive Matrix)
              ?  Micro LED驅動方案 - 主動式驅動(Active Matrix)
              ?  Micro LED驅動方案 - Micro LED驅動IC具備特性

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