中國LED封裝廠全面崛起大局抵定

發布日期：2013-12-16

全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside表示，2013年中國LED封裝產值增長幅度遠高于全球平均，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領域，占比達到42%。受中國LED商業照明市場需求快速增長的影響，以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業績繼續飄紅，優質芯片國產化極大程度上改善了中國LED照明封裝產業的競爭地位。LEDinside數據顯示，2013年中國芯片市場中，來自中國本土廠商的芯片占比已經達進8成。

Source：LEDinside

       背光領域方面，LEDinside分析師余彬表示，在中國電視機及手機品牌廠商的支持下，大陸封裝廠商逐步取代臺灣、日韓廠商原有市場已成不可逆轉的趨勢。在TV背光領域，瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業績均快速增長，已經進入中國6大TV廠商的供應鏈。供應品牌大廠的經驗，對改善中國LED封裝產業的質量控制及經營管理能力有著明顯的幫助，也為中國封裝企業參與全球化競爭積累必要的實力。

       新興領域如車燈和Flash LED，以國際廠商獨大的市場局面有望得以改變，中國封裝廠商正在敏銳的嗅覺積極滲入這些新興應用的市場。在照明、背光、顯示屏市場已近乎充分競爭的情況下， 這些新興領域有望成為未來中國封裝廠商角逐的新獵場。

       從全球市場來看，中國LED封裝廠商份額提升未來主要的挑戰仍來自于技術。2013年，行業出現EMC支架封裝、Flip Chip以及晶圓級封裝（CSP）等新興技術。德豪潤達、三安光電Flip chip技術已經研發成功，EMC支架封裝也備受關注，天電、斯邁得、鴻利、瑞豐、晶科等廠商已經導入EMC封裝產線。雖然還不及影響重塑競爭格局，但是對現有產業模式的沖擊仍值得注意。未來幾年這些新材料、新技術究竟會如何影響現有產業形態，仍需要時間的驗證。

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