LED封裝企業發展困局及出路

    專家熱議：我國LED企業發展的現狀與困難

    制約LED封裝企業發展的問題不少，但最突出的，尤其就當前而論，我認為有三個方面需要特別注意。一是規模問題：分散，小而缺少競爭實力，不僅制約著市場的健康推進和新市場的有效開拓，而且在市場占有能力上嚴重受挫。由于規模的局限，在技術投入的能力上又極差，嚴重影響封裝技術進步。二是自主知識產權問題：我們在國際市場運作方面已經顯現劣勢，甚至受阻。三是封裝企業與傳統照明、應用領域的企業之間的全方位溝通問題：包括統一認識，規范、設計、工藝、標準等。面對LED技術進步加快，封裝和應用業界的相互認知的溝通已成為一個緊迫問題，這對于我國LED照明產品真正進入傳統照明，并健康發展，少走彎路是十分必要的。

    首先是面向應用的開發不足，自主研發薄弱;其次是缺少來自國內材料環節的有力支撐，不平等競爭的壓力尚未得到有效緩解;知識產權、品牌等方面的問題也都不同程度存在。

    我國LED封裝設備、封裝材料、高檔芯片全部依賴進口，封裝企業規模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高，加之從事LED封裝專業人才不足，對LED的原理、結構設計、材料、光學以及與半導體結合知識了解的人太少，這種狀況嚴重制約了產業的發展。同時，LED封裝產業的發展還受到國外專利權的牽制。

    上述提到的幾個方面都很重要，當前最重要的是規模化應用領域的拓展。隨著規模的發展，擴大出口，知識產權將越來越重要。目前尚不是各封裝企業的競爭期，而是互相合作、互相配合拓展應用渠道，擴大LED應用規模的互相促進的發展時期。

    制約我國LED封裝產業發展的原因，從技術上來說：一是關鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結構針對不同應用場合應有所創新。這些技術問題有待于技術工藝的不斷提高，加以克服。另外，從企業發展的層面來看有兩個關鍵問題：一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無法購進，全面制約中高檔及功率LED產品的封裝生產。其次，關鍵封裝技術往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術、功率LED封裝散熱技術等。如要規模化封裝生產并大量出口，必將遇到專利的糾紛。

    成本和質量永遠是競爭關鍵

    有人認為，我國LED封裝業到了做大做強的關鍵時期，我國LED封裝企業面臨什么樣的發展機遇和挑戰?如何提高封裝業競爭力?

    對于在LED產業發展中，處于中游位置的LED封裝業，從半導體照明工程啟動以來就受到了廣泛關注，或許是由于封裝業的直接面對應用市場，也或許是由于封裝業與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業一直處于迅速發展之中。

    從機遇而言，是宏觀的總體利好形勢，包括國際環境、政府政策引導、認知度等，由于這都是大家所熟知的原因，可以不再多予評述。其次是針對封裝業特點而言，由于LED外延芯片技術進步加快，也包括封裝、應用技術的快速成熟，且進入產業化并帶動應用市場的迅猛發展，這一狀況是使封裝業得以更快發展的最重要的機遇性因素。隨著白光LED發光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進入的應用領域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應用、軍事、航空、景觀、臺燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領域，LCD背光顯示、汽車應用、路燈等領域也已相繼進入實際應用階段。

    LED封裝業不僅有著一個極好的市場發展空間，而且兼顧國內國外也有了一個較健康發展的產業平臺支持，打造國際國內一流的規模化龍頭封裝企業已完全不是空談!